Каждая партия проверяется на защиту контроля первого вскрытия, свежесть и качество.Каждая баночка имеет qr код производителя, под защитным слоем. Сотрите его и проверьте код.Паяльная паста – это удобное и эффективное решение для профессионалов, которые ценят качество и надежность в своей работе.Паста создана из смеси порошкообразного припоя и флюса-связки, что гарантирует прочное и качественное соединение компонентов.Вы сможете использовать ее для ремонта микросхем мобильных телефонов, компьютеров и другой цифровой техники. Идеально подходит для высокоточной пайки SMD печатных плат и процесса сварки BGA.Необходим термофен и навыки работы с ним.Применение:Для обычной пайки, нанесите необходимое количества пасты на область пайки, установите SMD компонент на пасту и зафиксируйте его термофеном.Для BGA пайки используйте трафареты. Совместите трафарет с напаиваемой поверхностью и закрепите его. Нанесите необходимое количество пасты и вотрите в трафарет. Лишнее уберите ватной палочкой. С помощью термофена выполните процедуру спайки. Температура пайки от 150 до 250 градусов Цельсия в области пайки.Состав: олово – 63%, свинец – 37%, флюс.Размер частиц: от 24 до 45 микрон.внимание! при работе избегайте контакта с кожей и слизистыми, а также вдыхания и проглатывания.Храните пасту в недоступном для детей месте, хорошо закрытом и в прохладном месте.

Паяльная паста. Для пайки мелких (SMD) элементов и BGA пайки. 16г