Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. SMD Surface Mounted Devices, с английского переводится как, использование компонентов для поверхностной пайки. Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.br /br /Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.ulliСостав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс./liliРазмеры частиц:20-38 микрон./liliВес: 35 гр./liliТемпература примерно 183°С./li/ulПрименение:ulliНеобходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов./liliУстановить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате./liliРазогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать./liliЗатем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка./li/ulПосле остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.br /br /Хранить следует в прохладном месте.

Паста паяльная Mechanic XG-50 (35 г)