Флюс HR-500-LK от компании RUSFLUX.br /br /Применим для пайки SMD и BGA. При использовании в РЭС классов А и Б, остатки флюса не нуждаются в обязательной отмывке.br /br /Рекомендуемая температура пайки оловянно-свинцовыми припоями – от 200 до 300 градусов. br /br /Состав: частично гидрированная канифоль, аммоний малоновокислый, пропиленгликоль, спирт бегеновый, бутилстеарат, ингибитор коррозии на основе аминов. br /br /Не содержит веществ 1 и 2 класса опасности. Без галогенов. br /br /Произведено в России.

RUSFLUX MLM Флюс для пайки HR-500-LK SMD BGA 10мл